EF723的三大特色

    性能增强, 密度更高
    整个机箱高度86.1，较标准2U服务器减少2.8，这样更有利于高密度服务器安装；
    支持10G、25G等高速OCP网卡、及NVMe硬盘。

    扩展灵活
    8个PCIe插槽，灵活扩展各种IO卡及存储卡；
    支持2～3张全高双宽GPU/AI卡，针对AI厂商、云厂商、互联网厂商非常实用。

    固件增强，智能管理
    自研BIOS固件、BMC固件，具有软硬件故障监控、远程安装系统与唤醒等运维实用功能。

前端

    12个3.5寸硬盘模组版本，支持8盘位3.5寸、8盘位2.5寸，24盘位2.5寸的版本。左挂耳集成开关键、健康状态指示灯、硬盘指示灯、OCP网卡的2个网络指示灯、 UID按钮和指示灯，UID按钮具有长按6秒，重启BMC系统功能；右挂耳拥有两个USB3.0接口和一个VGA接口，方便运维人员操作。

后端

    从左到右依次为IO模组1、IO模组2、IO模组3、IO模组4和电源模块。
    后面板外接端口依次包括：UID指示灯、BMC管理口、RJ45串口、OCP网卡网络接口、VGA接口和两个USB3.0的接口。
    两个电源模组采用1+1冗余保护的模式，且可以根据实际业务应用，可选低功耗的550W、800W电源，也可以选用高功耗的1200W、1600W电源。

开盖

    EF723采用模块化设计！整个系统分为四大块：CPU子系统、内存子系统、磁盘子系统、IO子系统。

    CPU子系统，采用飞腾2000+高性能ARM处理器，64核，功耗约100W，面向高性能计算和高端服务器。

    内存子系统，首次导入内存故障点灯解决方案，每根内存槽旁设计对应LED故障灯，精准定位故障内存条。

    磁盘子系统，为用户提供强大的存储系统。

 

    EF723共有4个IO模组，灵活搭配组合。
    板卡自由搭配，保证整机高性能功能，安全性，方便用户体验。